规格:0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm (500mm)
熔化温度:
固相线650℃,液相线800℃,HBPCuSn-1是含锡的磷铜钎料,能使钎焊温度降低,钎焊接头强度较好,减少了脆性,是导电性及流动性较好的铜磷锡钎料中是理想的一种钎料。
铜磷钎料适宜于钎焊铜及黄铜, 但是不宜钎焊黑色金属。 这类钎料能 很好地湿润铜及黄铜, 并扩散到边缘层, 接头的脆性比钎料本身小。 但铜 磷钎料对黑色金属的湿润性很差, 并且在结合处形成脆性磷化物, 使接头 脆性。 钎料中的磷可以还原氧化铜和氧化银, 起着钎焊熔剂作用。 因 此铜磷钎料钎焊铜和银时, 可以不需要钎焊熔剂, 但在钎焊铜合金时, 因 为磷不能充分地还原铜的合金元素形成的氧化物, 为了获得钎缝, 还 应与银钎焊熔剂配合使用。 钎焊接头的间隙为0.03-0.075mm。
HAg-5B(含银5)等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金的焊接。熔点645-815摄氏度。
HAg-15B(含银15)等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204,具有接头塑性好,导电性提高,特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。